北京恒奧德儀器儀表有限公司
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HAD-2028BG業(yè)溶氧儀HAD-2028BG的詳細(xì)資料:
1.業(yè)溶氧儀HAD-2028BG
主要標(biāo)和能:
1)測(cè)量范圍:溶解氧:0~200μg/L 誤差:± 0.2μg/LF·S
(量程自由設(shè)定) 0.2~25mg/L 誤差:± 0.2mg/LF·
業(yè)溶氧儀HAD-2028BG溫 度:0~100℃; 誤差:±0.8℃
2)自動(dòng)溫度補(bǔ)償:0~100℃
3)電殘余信號(hào):<1‰;
4)響應(yīng)時(shí)間(終值90%):25℃時(shí)<60S;35℃時(shí)<30S;
5)穩(wěn)定性:在常壓恒溫下,每星期漂移<2%F·S;
6)水樣壓力:0.6MPa;
7)電子單元輸出電和大負(fù)荷: 0~10mA 大負(fù)荷1.5KΩ,
或4~20mA 大負(fù)荷750Ω;
8)兩組報(bào)警控制繼電器觸點(diǎn):3A 240VAC,6A 28VDC或120VAC;
9)電子單元外形尺寸:150×230×150mm;安裝:掛靠在墻面;
10)電子單元質(zhì)量:1.5kg;
11)供電電源:220VAC,50±1Hz;
12)通式氧電的測(cè)量池水管需用硬管連接,出水管用硬管或軟
管,外徑為Ф10。
13)作條件:環(huán)境溫度:0~60℃;
相對(duì)濕度:不大于90%;周圍無腐
蝕性氣體存在;周圍除地磁場(chǎng)外無其它引起影響的磁場(chǎng)及電場(chǎng)
存在。
2.半導(dǎo)體晶片甩干機(jī) 型號(hào):HAD-T150
能:
用于半導(dǎo)體晶片速旋轉(zhuǎn)干燥。
機(jī)理:
速旋轉(zhuǎn)使半導(dǎo)體晶片充分與空氣接觸,快速干燥。
參數(shù):
轉(zhuǎn)速可設(shè)置范圍:300-8000/分
時(shí)間可設(shè)置范圍:2*999秒
基片適用范圍:10mm-150mm.
結(jié)構(gòu):半導(dǎo)體晶片卡裝。
3.低速A切割機(jī) 型號(hào):HAD-1511
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 本機(jī)為研究人員,為裝備實(shí)驗(yàn)室而制。
低速A金剛石切割機(jī)適用于各類堅(jiān)硬材料的切割,尤其適用于各種微小的金屬、
非金屬元件以及各種電子元件的切割;
適用于材料分析樣品的切割,
例如晶體、陶瓷、玻璃、耐火材料、巖樣、礦樣、建筑材料、金屬、塑料、PCB等
主 要 點(diǎn):
HAD-1511型低速A切割機(jī)與內(nèi)及際現(xiàn)存低速切割機(jī)產(chǎn)品相比,
具有明顯的性。
* 低速A切割機(jī) 采用數(shù)碼千分尺;
本機(jī)移植了機(jī)床數(shù)控,使夾具移動(dòng)距離由面板數(shù)碼顯示;
移動(dòng)度0.01mm. 顯示分辨率:0.01mm.;可顯示數(shù)值99. 99mm。
夾具行程,長度單位顯示mm(毫米)—inch(英寸)可選擇;
也可移動(dòng)后行長度單位自動(dòng)轉(zhuǎn)換;(電腦內(nèi)程序自動(dòng)換算)
夾具移動(dòng)原點(diǎn),可隨意設(shè)置;可以直接讀取切片厚度;
可以直接觀察夾具移動(dòng)距離。
夾具移動(dòng)原點(diǎn)設(shè)置后,移動(dòng)中顯示夾具移動(dòng)方向。
顯示直觀,克服了機(jī)械千分尺調(diào)整麻煩,觀察不便。
數(shù)碼顯示,目了然。
* 低速A切割機(jī),
旋轉(zhuǎn)手輪移動(dòng)夾具,符合人機(jī)程,方便操作。
* 低速A切割機(jī),
切割斷面厚度可控制,由旋鈕調(diào)整,
切割硬質(zhì)材料時(shí),你可以調(diào)整設(shè)置后,去做其它作,
保障切割到位自動(dòng)停機(jī)。
* 低速A切割機(jī),
電機(jī)率100W,輸出大扭矩。
保障安裝¢150mm切割片時(shí),輸出大的切割力。
切割鋸片轉(zhuǎn)速200--1000轉(zhuǎn)/分,顯著提了切割效率。
電腦控制調(diào)整轉(zhuǎn)速,25轉(zhuǎn)/步。切割作后,轉(zhuǎn)速存儲(chǔ)記憶。方便重復(fù)切割作。
(轉(zhuǎn)速:2000轉(zhuǎn)/分;3000轉(zhuǎn)/分??梢越邮苡嗀洠?br /> * 低速A切割機(jī),機(jī)械傳動(dòng)機(jī)構(gòu)無皮帶,無碳刷,
(皮帶,碳刷長時(shí)間作會(huì)磨損,更換,給你增加麻煩。)
沒有因長時(shí)間遠(yuǎn)行而需要更換的易損件,可以讓你心做科研作。
* 低速A切割機(jī),
基本夾具可以滿足經(jīng)常性切割要求。多種可選擇夾具可以滿足你的殊要求。
* 低速A切割機(jī),
夾具上方移動(dòng)砝碼加力結(jié)構(gòu),方便施加壓力,壓力連續(xù)均勻調(diào)整,砝碼可鎖定。
* 低速A切割機(jī),
分體結(jié)構(gòu):
機(jī)械和電氣箱立密閉,保障了不受水,切屑等污染。
水盒分體,可以輕松拆卸清洗。
位接件臺(tái),保障切割下樣品免于損壞。兼有護(hù)罩防護(hù)及防水能。
外加防水罩,防水滴飛濺。
4.浸漬提拉涂敷機(jī)/勻膠機(jī) 型號(hào):HAD-C128
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
浸漬提拉涂敷法:(簡(jiǎn)述)
把需要涂敷的基片浸入溶液中,通過預(yù)設(shè)置的速度,在定的溫度和空氣環(huán)境下將基片慢慢提拉起來,
在基片的表面形成薄膜。膜層厚度由提拉速度,固體含量和液體粘度決定。用溶膠凝膠的方式涂敷成膜,
空氣會(huì)使溶劑揮發(fā),而溶劑揮發(fā),又會(huì)步促使溶膠脫穩(wěn),使其入凝膠過程,由于溶劑膠中的微小粒子(納米),
后會(huì)形成透明的薄膜。提拉涂敷法適用于基片大,異形幾何體,兩面及多面涂敷成膜的情況。
主要用于材料浸入液體,膠體中經(jīng)提拉在表面形成薄膜,適用于硅片,晶片,玻璃,陶瓷,木材,
金屬等所有固體材料表面涂覆??稍诳蒲?,教育,中應(yīng)用。
"dip coater"行業(yè)稱:提拉機(jī) 提拉涂覆機(jī)
主要點(diǎn):
* 計(jì)算機(jī)控制運(yùn)行,運(yùn)行參數(shù)記憶,鍵復(fù)位,保障試驗(yàn)過程可重復(fù)。
實(shí)時(shí)狀態(tài)(距離mm,時(shí)間h:min:sec)數(shù)據(jù)顯示,方便觀察實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象。到位自動(dòng)停機(jī),聲音報(bào)告。
* 度直線導(dǎo)軌控制運(yùn)行軌跡,保障運(yùn)行軌跡的直線性。
* 2個(gè)作位:可安放2個(gè)燒杯,內(nèi)盛不同粘度的膠體。
每個(gè)作位可夾持1個(gè)以上的“玻片”。作效率更。
* 彈簧夾持“玻片”,結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單,操作更方便。
參數(shù):
單相交電源:220V.50Hz
率:30W
快直線速度:300mm/min
慢直線速度:5.9X10-7 m/sec (1毫米/0.47小時(shí))
有效提拉度:128mm
可設(shè)定 時(shí)間:1秒----9小時(shí)59分59秒
外廓尺寸: 320mm x 260mm x 330mm ,
5.真空冷鑲嵌機(jī) 型號(hào):HAD-CB
產(chǎn)品型號(hào):HAD-CB
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:用于多孔試樣鑲嵌,微型試樣鑲嵌:
尤其是線路板、帶有微細(xì)孔的各種材料的鑲嵌。
在業(yè)中,還可與染色劑配合,用于各種缺陷的檢查。
它的原理是把空氣從孔隙中吸出,再利用大氣壓的作用把鑲嵌料或染色劑壓
微細(xì)孔。
還適用于將試樣粘貼到載片上制作薄片試樣
主要點(diǎn):
*真空室較大,可同時(shí)浸漬或鑲嵌多個(gè)試樣。
*真空室透明,方便觀察鑲嵌成型過程。
*真空室有定厚度的有機(jī)玻璃制,不易破碎,遠(yuǎn)比普通玻璃真空室要堅(jiān)固,安。
* 操作簡(jiǎn)便,外置柱狀裝置對(duì)導(dǎo)料管夾緊,操作簡(jiǎn)單,阻斷可靠
配合使用次性耗材,
*設(shè)置料杯安放架,防止料杯傾覆,防止污染桌面,更人性化。
*內(nèi)置真空泵,采用新:保證不回油,不污染樣品.不產(chǎn)生油霧, 不污染室內(nèi)環(huán)境.
(普通旋片式真空泵,可能回油,真空油反到真空室,污染標(biāo)本,操作失敗。
普通旋片式真空泵,作過程中,由于速旋轉(zhuǎn)及摩擦生熱兩種原因產(chǎn)生油霧,
污染室內(nèi)環(huán)境。 影響身體健康。
鑲嵌室底由食品有機(jī)材料制成,從而便于清潔,而且不會(huì)粘附廢浸漬液
參數(shù):真空度:-0.09MPa
電源: 交 220V .
產(chǎn)品規(guī)格:350mm寬 x300mm深 x280mm
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